Finalizó el Intel Developer Forum 2007

Entre el 18 y el 20 de septiembre se llevó a cabo en San Francisco el Intel Developer Forum 2007, el encuentro en el que la empresa presenta sus novedades y discute sobre las nuevas tecnologías integradas en sus productos.

Esta edición, en la que se celebraron los 10 años del evento, contó con la presencia de Paul Otellini, CEO de la compañía, David Perlmutter, vicepresidente y manager de Mobility Group, y Anand Chandrasekher, vicepresidente de Ultra Mobility Group, entre otros ejecutivos.

El primer día, Otellini presentó los nuevos productos, los diseños de chips y las tecnologías de manufactura como la microarquitectura Nehalem, un procesador escalable y un sistema dinámico que liberaría la tecnología de proceso Hi-k de 45nm de Intel. Esta microarquitectura posee 731 millones de transistores para aprovechar las características de Intel Core, cuenta con tecnología multithreading (múltiples subprocesos) simultánea y una arquitectura de caché multinivel. Su producción comenzará en la segunda mitad de 2008.

Por otro lado el CEO anunció que a partir de 2008 los chips de 45 nm de la compañía se producirán sin halógeno, por lo que serán eficientes en el consumo de energía y saludables para el medio ambiente. También adelantó la implementación de SRAM, los primeros chips de memoria de acceso aleatorio estática funcional de 32 nm con más de 1,900 millones de transistores cada uno, para el año 2009.

Otellini también se refirió a los planes de la empresa de ofrecer una nueva línea de procesadores Penryn Dual-Core móviles de 25 watts para PCs laptop más liviana.

La integración con WiMAX

En esta edición del Intel Developer Forum, el vicepresidente de Mobility Group realizó una demostración de las implementaciones móviles utilizando Echo Peak de Intel, el módulo Wi-Fi/WiMax integrado que ofrecerán en las notebooks con tecnología Centrino Montevina en 2008.

Perlmutter adelantó que en enero de 2008 In tel presentará Santa Rosa Fresh, la tecnología de procesamiento Intel Centrino que incluye el procesador móvil Hi-k de 45nm (Penryn). Su objetivo es liberar tecnologías de gráficos avanzadas.

Por otro lado, Chandrasekher destacó la necesidad cada vez mayor por parte de los usuarios móviles de comunicarse, divertirse, mantenerse informados y ser productivos en sus viajes. Teniendo en cuenta esto, el ejecutivo presentó Menlow, la arquitectura compuesta de un procesador diseñado con el nombre de Silverthorne, que podría caber en una motherboard de 74 mm x 143 mm, y así ser fácilmente transportable. Su salida está prevista para la segunda mitad del año que viene.

Ya el último día del evento, Intel anunció el lanzamiento de un proyecto dedicado a la comunidad open source elaborado para tratar el tema de eficiencia energética, tanto en soluciones de server como en dispositivos móviles personales. Presentada por Renee James, vicepresidente y gerente general del Software and Solutions Group, la iniciativa puede encontrarse en LessWatts.org.

Más información: www.intel.com/idf/us/fall2007/.