IBM anuncia memoria dinámica sobre chip ultra densa y veloz
2 de Noviembre de 2009Permite mejor velocidad, ahorros de energía y confiabilidad para aplicaciones empresariales, móviles, de consumo y juegos
La compañía IBM acaba de anunciar que desarrolló un prototipo del dispositivo de memoria dinámica sobre chip más pequeño, denso y veloz de la industria de los semiconductores, basado en tecnología de silicio sobre aislante o SOI, por su nombre en inglés.
El prototipo tiene nada menos que 32 nanómetros y aseguran que es capaz de ofrecer mejor velocidad, ahorros de energía y confiabilidad para productos que abarcan de servidores a electrónica de consumo.
Según sus creadores, la tecnología SOI de IBM proporciona hasta un 30 % de mejora en el rendimiento del chip y 40 % de reducción de energía, en comparación con la tecnología estándar de silicio a granel. Además, protege los transistores del chip con un “manto” de aislamiento que reduce la pérdida eléctrica, y así ahorra energía y permite que la corriente fluya por el circuito con mayor eficiencia, lo cual mejora el rendimiento.
El prototipo de IBM es la memoria incorporada más veloz anunciada a la fecha, que alcanza tiempos de ciclo y de latencia de menos de 2 nanosegundos. Además, la IBM eDRAM utiliza cuatro veces menos energía auxiliar (energía empleada por el chip cuando no está activo) y su índice de errores temporales (errores ocasionados por cargas eléctricas) es de hasta mil veces menor, lo cual ofrece mayores ahorros de energía y confiabilidad, en comparación con una SRAM similar.
Elemento clave
La memoria incorporada constituye un elemento clave para el rendimiento de los procesadores de varios cores y otros circuitos integrados, y el nuevo prototipo posee numerosas implicancias para las empresas y demás organizaciones de todo el mundo.
Por ejemplo, el uso de esta tecnología en aplicaciones de alto rendimiento, como ser servidores, impresoras, almacenamiento y redes, puede generar un mejor rendimiento de los sistemas y ahorros de energía. En aplicaciones móviles, de consumo y juegos, puede generar menor factor de forma de los sistemas, menores costos y ahorros de energía.
IBM tiene intenciones de llevar los beneficios de su tecnología SOI de 32-nanometros a una amplia gama de clientes de circuitos integrados para aplicaciones específicas (ASIC) y de fundición, y utilizará la tecnología en chips para sus servidores.
Más información: www.ibm.com.
