Luego de una larga espera, finalmente MaximoPC participó del evento más importante de Intel, el IDF (Intel Developer Forum), del 17 al 18 de abril. Esta vez, no fue en San Francisco, Estados Unidos, sino en Beijing, China. No cualquiera puede realizar un evento con las particularidades del IDF, y menos en la otra punta del mundo.

Este IDF es muy especial, porque es la primera vez que se hace en China, y el primero del 2007. También es la primera vez que presentan nuevos productos en 45 nm como el Penryn y Santa Clara, la nueva generación del UMPC, nueva implementación de WiMAX, y muchísimas cosas mas.

Para los que no lo conocen, el IDF es el evento más importante de Intel para desarrolladores, ingenieros, implementadores y arquitectos de sistemas y comunicaciones, técnicos o encargados del área técnica. También asisten periodistas y analistas internacionales que quieran estar al tanto sobre las noticias de la industria y su tendencia.

Resulta muy dificil transmitir este IDF en un 100%, ya que realmente su contenido es muy rico y sobre todo extenso. Nunca participé de un Forum donde constantemente te bombardean con nuevas informaciones ricas, así que ajusten sus cinturones que haré mi mejor esfuerzo y seré sus ojos en este evento impresionante de Intel.

Dividiré este mega cobertura en dos artículos:

1. Introducción, Keynotes, Technology Insights, Roundtables, (a continuación).
2. Showcase, Tracks, Technical, Turismo, Palabras Finales (próximo artículo).

Introducción:

Hace más de 22 años que Intel trabaja en China, el país con más habitantes del mundo, con mayor crecimiento económico durante las últimas décadas, y con más fondos de reservas. No es casualidad que Intel haya elegido este país para realizar su IDF que tiene como slogan "Potencie su Inovación".

Durante los últimos años Intel, además de invertir en China en áreas de investigación, diseño y desarrollo propio, también ha trabajado muy cercanamente con instituciones gubernamentales y universidades a través de fundaciones de investigación para solventar los gastos de más de 60 empresas. La última inversión más importante de Intel fue la construcción de su octava planta en Dalian (para waffer 300 mm) por 2500 millones de dólares.

Esta vez se elije a una de las ciudades más antiguas e influyentes de China, próxima sede de las Olimpíadas 2008, su capital Beijing (o Peking), para realizar el IDF en su Centro de Convención Internacional (BICC), con 21 tracks de tecnología, 84 sesiones técnicas, 4 laboratorios y varios oradores importantes del rubro para hablar sobre tendencia.



Llegamos, por fin! China es lo más lejos que se puede ir desde Argentina.



Todo Beijing tiene aire para el IDF, miren las banderas azules.



Qué viene desde lejos?



Son dos promotoras en su carro dándonos la bienvenida.



Es imposible participar de todos los tracks (charlas) porque realmente hay muchos!

Keynotes:

Estas son las presentaciones más importantes del IDF, donde se informan los logros y las tendencias hacia el futuro en distintas áreas. Son por las mañanas durante los dos días 17 y 18. A continuación les comento su contenido.



Todo listo para recibir información.

Introducción por Ian Yang, VP, Sales and Marketing Group, GM China:

El señor Yang nos da la bienvenida comentando que es la primera vez que se hace un IDF tan grande fuera de San Francisco, y nos explica cómo serán las presentaciones durante estos días, y quiénes son los oradores.



Visión de Intel por Justin Rattner, Intel Chief Technology Officer:

Empieza con un recompilado de los logros de Intel en 2006, como el lanzamiento de la primera notebook de doble núcleo, la obtención del récord de perfomance con el Core 2 Duo, el lanzamiento de 40 nuevos procesadores en 150 días, servidores de cuatro núcleos y 1 millón de procesadores Core 2 Quad hasta el Q2 2007 en el mercado.

Y para 2007 presenta sus procesadores de 45 nm, con más del 20% de incremento en perfomance, más de 10x en reducción de poder en gate, 2x mejora en densidad de transitores. A partir de la mitad del año 2007 estará el primer producto 45 nm del mundo, el “PENRYN”.



Justin con el waffer de 300mm que dará procesadores de 45 nm.

También presenta el Solid State Disk para mejor velocidad, poder y durabilidad, también llamada SATA Drive. Y la nueva generación de memoria Flash.



Disco sólido para almacenar datos.





La próxima generación de memoria Flash con más durabilidad.

Luego Justin invita a varias empresas a dar sus testimonios, como Great Wall Computer Shenzhen Co., LTD que hizo un demo de seguridad de sus PCs, dentro del bios propietario, con verificador de huellas digitales, Inspur mostrando sus nuevos servidores con virtualización y al Jefe de Ciencias de Computación y Tecnología de la universidad de Tsinghua mostrando la mejora de 1 core a 8 core de un programa identificador de secuencias en un partido de fútbol.





El programa recopila sólo las distintas escenas, como tiro al arco, esquina, gol.



Ejemplo de cómo se optimiza el programa con multicore.

Y finalmente se muestra en vivo el perfomance del último invento tan rumoreado en Internet, el procesador de 80 núcleos.









Digital Enterprise por Pat Gelsinger, Senior VP, GM Digital Enterprise Group:

Una de las principales presentaciones en este IDF, es el Penryn para la familia Intel Core 2 e Intel Xeon.



Además de tener perfomance, menor consumo, mayor velocidad de reloj, mayor L2 Cache, tendrá 47 nuevas instrucciones SSE4.



Nos comenta que con la nueva tecnología habrá un cambio sustancial tanto en el ahorro del consumo y espacio.

También pone mucho hincapié en la nueva generación de PCs para los habitantes que hasta ahora no pudieron experimentar la plataforma PC con los productos como "Classmate" para estudiantes e Intel Desktop Board D201GLY.



A su izquierda, un sensor de escritura que es trasmitida al Classmate mediante una lapicera especial.





Esta solución ya viene con el procesador, video, sonido y red incorporada.

El otro nuevo producto es el chip Tolapai, que mejorará toda la parte de conectividad ya sea para Raid, XML, Encriptación/Decriptación, Virus Scan, Compresión/Decompresión.





Integra la función de varios chipsets actuales a uno solo reduciendo notablemente el tiempo de procesamiento.

Pat también Invita a varias empresas a hablar, como Sun Microsystems, Baidu (un buscador local de China), Lenovo y Microsoft mostrando su sistema de Virtualización.



Sun Microsystems mostrando su nuevo servidor con tecnología 45 nm.



Lenovo mostrando en vivo como funciona el sistema vPRO y CentrinoPro, mostrando un notebook colgado (logrado a propósito) y vía Wi-fi se resetea.

Digital Home por Eric Kim, Senior VP y GM Digital Home Group:

Eric nos comenta que los usuarios de banda ancha en 2011 ascenderán a 352,5 millones globales. Muestra varios ejemplos como el Youtube y a MacTV como medios de interfaz de multimedia. Invita a hacer un demo en vivo del Joost, creación de la gente de Skype, que es ver televisión vía Internet pero con posibilidad de ranquear programas y chatear en vivo.



El entretenimiento digital vía Internet cada vez es más popular.

Eric también nos comenta sobre los segmentos que existe hoy: Enthusiast, Mainstream, Lifestyle y Entry

Enthusiast: Procesador Core 2 Extreme QX6800. Ejemplo una PC de Voodoo 2.93 GHz.



El último campeón de Warcraft III del WCG jugando en vivo dando su testimonial.

Mainstream: Existen dos tipos, el de Gaming y la normal PC.



Estas son las mejoras con una PC C2D E4300 con chipset gráfico G965 jugando al Half Life 2 comparada al anterior modelo.



Interfaz ViiV, donde se interelaciona con varios equipos en una casa como reproductor de contenido multimedia, notebook, PC de escritorio, vía wi-fi.

Lifestyle: en nuevo anuncio será en plataforma Santa Rosa DT de 35W CPU@800MHz FSB con un mejor gráfico, wifi 802.11N e Intel Turbo Memory (sistema de guardado de datos en memoria ram para aumentar la velocidad de carga de los programas).

Intel realizó una competencia para diseñar la mejor plataforma PC hogareña en base al Core 2 Duo el año pasado, y en este IDF 2007 entrega el premio.





En el cuadro de la izquierda están los finalistas, y a la derecha los ganadores. (1 millón de dólares repartidos!)



El ganador proviene de Korea.

Entry: Pentium y Celeron con 65W.



Acá está el cuadro general de los 4 segmentos.

Luego Eric invita a un ingeniero para la comparación 65nm (Core2 Quad) vs 45nm (Yorkfield), corriendo varias aplicaciones donde se nota hasta un 40% más de perfomance.

Además, también invita a TCL para mostrar que su televisión. No sólo es para ver programas, sino que hay una interfaz nueva para jugar en red con otros y otras aplicaciones.



Majung, lo conocen?

Y finalmente presenta al nuevo chipset IA en el sector Consumer y lo que nos espera para el 2008:



Habla sobre la convergencia de dos islas, la de la PC desktop con la del living (entretenimiento digital) y también sobre la conectividad, ya sea wi-fi 802.11N u otras. Y que para 2010 en el sector Wireless las laptop ocuparán un 57%, y las desktop un 25.6%. (fuente IDC)

Movilidad por Dadi Perlmutter, Senior VP y GM Mobility Group:

Presenta Santa Rosa que es la suma de: Intel Turbo Memory, Core 2 Duo, 965GM, 802.11n, Centrino Pro.





Con Santa Rosa, tendrá una suma de perfomance en distintas áreas no sólo en el rendimiento del trabajo sino también en el consumo.



La nueva tecnología de Memoria Turbo disminuirá el tiempo de carga de los programas.



En una demostración en vivo, las mismas especificaciones, uno con Intel Turbo Memory y otro sin, el con termino un par de aplicaciones preestablecidas en 18.1 segundos y el sin en 39 segundos.



También nos comenta que luego de Santa Rosa, para el 2008 el codename Montevina tendrá optimización para video de alta definición como el HD DVD y Blue-Ray, y lo más importante que tendrá Wimax y Wifi todo junto (WiFi-WiMAX Combo).

Luego Eric invita a su colega de trabajo Anand Chandrasekher, Senior VP, GM, Ultra Mobility Group para presentar los nuevos diseños de UMPC.



Hay de todos los colores, tamaños y gustos.









Anand nos trae una primicia mundial, la nueva generación del UMPC, más pequeños, más poderosos, y hasta podemos ver un video en Youtube.





También hubo dos Technology Insights más para desarrolladores e ingenieros con los temas siguientes: "Penetración del Tech en Tecnología de Proceso" por Mark Boh, Intel Senior Fellow Logic Tecnology Development, comentando un poco cómo es la creación y utilización del High-k y "Penetración del Tech en Software" por Geoff Lowney comentando un poco la interelación del software con hardware mediante el concepto de Parallelism.

Los Keynotes y Technology Insights en general fueron muy productivos especialmente para aquellos que quieran estar adelantados en la información en este mundo tecnológico. Es lo más importante del IDF a mi considerar, si alguien piensa ir a algún IDF futuro, no duden en asistirlos.

Roundtables

Los rountables son para medios y analistas, para plantear dudas a los oradores que presentaron sus keynotes.



Se realiza en el Hotel Crowne Plaza, al lado del BICC.



Acá podemos ver varios medios con Eric Kim.

En un próximo artículo les comentaré más sobre este Intel Developer Forum 2007 Beijing China, mostrándoles los otros sectores del Showcase, comentándoles sobre los otros Tracks en los que participé, un poco de turismo y las palabras finales.

Para que maten sus ansias de saber más sobre IDF mientras empiezo el próximo artículo, les dejo unos datos complementarios y un video que pasaron en IDF sobre lo que sería UMPC en tu vida cotidiana no muy lejana.

• Fotos oficiales IDF
• Videos oficiales IDF con presentaciones (no anda en Firefox 2.0.0.3, anda en IE 6)
• Fotos Flickr IDF Beijing