Schneider Electric anunció la presentación de su portafolio completo de soluciones de enfriamiento líquido, desarrollado en conjunto con Motivair, tras la adquisición realizada a inicios de este año. La propuesta apunta a responder a las crecientes demandas de los centros de datos de hiperescala, colocation y alta densidad, especialmente en el marco de las llamadas Fábricas de IA del Futuro.

El nuevo portafolio incluye unidades de distribución de refrigerante (CDUs), intercambiadores de calor traseros ChilledDoor, unidades de disipación de calor líquido-aire (HDU), placas frías dinámicas, enfriadores y lazos de sistemas de enfriamiento tecnológico (TCS). Además, la oferta se completa con infraestructura preparada para IA, software especializado y servicios técnicos globales.

Una respuesta al desafío energético de la IA

El sector enfrenta hoy densidades que superan los 140 kW por rack, y ya se prepara para cargas que podrían alcanzar 1 MW o más. En este escenario, el enfriamiento líquido directo se presenta como una solución clave, ya que es hasta 3.000 veces más eficiente que el enfriamiento por aire al capturar el calor directamente en el chip.

No obstante, su adopción requiere una estrategia integral, desde la adquisición tecnológica hasta la instalación y el mantenimiento. Según Schneider Electric, el enfriamiento representa cerca del 40% del consumo energético total en un centro de datos, por lo que las nuevas soluciones buscan maximizar la eficiencia y garantizar continuidad operativa.

"La IA es la próxima revolución tecnológica, y sin duda ha convertido al enfriamiento líquido en un imperativo estratégico para los centros de datos. Con Motivair trazamos una nueva frontera en la computación acelerada, respaldada por pruebas rigurosas y un portafolio sin igual en escala y alcance global2, Andrew Bradner, Vicepresidente Senior del Negocio de Refrigeración en Schneider Electric, afirmó.

Detalles del portafolio Motivair by Schneider Electric

• Unidades de Distribución de Refrigerante (CDUs): diseñadas junto a fabricantes de silicio, con capacidades de 105 kW hasta 2,5 MW, certificadas para el hardware más reciente de NVIDIA y utilizadas en 6 de las 10 supercomputadoras más potentes del mundo.
• Intercambiador de Calor Trasero ChilledDoor: capaz de refrigerar racks de hasta 75 kW, adaptable a múltiples marcas y pensado para entornos HPC.
• Unidad de Disipación de Calor Líquido a Aire (HDU): rechaza 100 kW de calor en apenas 600 mm de ancho y puede crear un bucle de agua para enfriar hasta 132 kW.
• Enfriadores y bucles TCS: permiten ahorrar millones de galones de agua por megavatio y ofrecen un 20% más de rendimiento frente a otras soluciones.
• Software EcoStruxure: optimiza la gestión térmica en entornos de misión crítica, combinando experiencia de más de cinco décadas.
• Servicios especializados: Motivair cuenta con más de 10 años de experiencia en mantenimiento de soluciones líquidas y la mayor base instalada de alta densidad en el mundo. Actualmente, más de 600 técnicos están siendo capacitados para dar soporte global.